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光半導体向けの難削部品を精密加工

業種: 通信業界向け金属切削加工

マイクロカット株式会社様

取材当時の状況

LEDなど光半導体向け部品の材料は難削材が多くを占めており、加工にはミクロン単位の寸法精度や厳格な表面粗さが要求される。

課題
寸法安定性に優れたマシニングセンタの導入
- 試作品で創り上げた高精度部品を高効率に量産加工で実現したい。
実施
内容

サーモフレンドリーコンセプト標準適用の立形マシニングセンタ「MB-46VA」、「MB-56VA」を導入
効果
公差5ミクロンの要求精度をクリア
難削材部品加工でびびりを改善
- 公差5ミクロンの要求精度をクリアし、熱変位の補正が不要となった。
- 切削スピードを落とせないワークでもびびりを抑制しながら高効率加工が可能となった。

お客様情報

マイクロカット株式会社

本社工場: 鹿児島県霧島市国分上野原テクノパーク12番2号

ホームページ: http://www.microcut.jp/

設立: 2003年

事業内容: 通信業界・光通信業界向けの金属精密切削加工を中心に、各種難削材の高精度加工・複合形状加工・金属プレス

従業員数: 219名

お客様の導入機種・技術

※リンク先は後継機も含む

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