OPEN POSSIBILITIES

INDUSTRY SOLUTIONS半導体産業

プレート

プレート

半導体製造装置の
シール面用部品

材質:A5052

半導体産業

バイトミゾ加工によるシール面品位の向上

POINT 01
高品位なシール面加工
  • バイトミゾ加工機能で、荒加工時のエンドミルによる
    カッターマークを効率的に除去
    高品位なシール溝加工を実現
  • 直線・曲線形状など多様なシール面を加工可能

バイトミゾ加工(サンプルワーク)

POINT 02
高剛性な機械構造により
高効率・高品位な溝加工を実現
  • FEM解析を駆使した高剛性構造
  • 摺動面から加工面までの
    オーバーハングが小さく、
    高い剛性を確保
オーバーハングの少ない本体構造
オーバーハングの少ない本体構造