![半導体産業](/technology-solution/industry/images/semiconductor/p_semiconductor.jpg)
ブロック材からの効率的な削り出し
POINT 01
- 高出力主軸による
荒加工の効率向上、高速仕上げ加工 -
- 主軸能力 10,000min-1 No.50(特別仕様)
- 重切削から高送り加工まで幅広く対応
強力主軸による高効率加工
(サンプルワーク)
POINT 02
- 機内の切粉排出性の強化で
作業者の介入のない長時間加工が可能 -
- シンプルな機内カバー構造とクーラント洗浄の強化により
稼働時の切粉トラブルを防止
- シンプルな機内カバー構造とクーラント洗浄の強化により
切粉堆積を防止
![フラットな機内カバーで切粉堆積を防止](/technology-solution/industry/images/semiconductor/chamber/p_chamber03.jpg)
大流量クーラント
![切粉を一掃する大流量クーラント](/technology-solution/industry/images/semiconductor/chamber/p_chamber04.jpg)
POINT 03
- スラッジレスタンクでタンク清掃の
負担軽減 -
- 3種のろ過装置により高効率にスラッジを回収
- スラッジ回収率99%
- 3年間タンク清掃作業不要(自社設備機実績)
![スラッジレスタンク](/technology-solution/industry/images/semiconductor/chamber/p_chamber05.jpg)