![半導体産業](/technology-solution/industry/images/semiconductor/p_semiconductor.jpg)
5軸制御マシニングセンタによる高効率加工
POINT 01
- 高効率な5軸加工
-
- ワークを傾斜させてのアプローチ最適化で
工具長の最短化、工具径の最大化を実現。
荒加工の加工条件アップで切削時間を短縮 - バリ取り工程を最小化する仕上加工パスの生成で
切削時間を短縮
- ワークを傾斜させてのアプローチ最適化で
![効率向上を実現する5軸加工](/technology-solution/industry/images/semiconductor/rotor/p_rotor02.png)
POINT 02
- Hyper-Surfaceで加工プログラムを
自動補整 -
- 加工プログラムを数値制御装置内で分析し補整
- 荒加工・仕上加工時の各工程で
最適な制御を行い、加工面品位を向上
![Hyper-Surfaceの効果](/technology-solution/industry/images/semiconductor/rotor/p_rotor03.png)