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引进案例
选择OKUMA的理由
精密加工难切削的光学半导体零件
- 行业
- 面向通讯行业的金属切削加工
MICRO-CUT Corporation
采访时的情况
诸如LED的光学半导体零件的大多数材料都是难切削素材，并且加工需要微米单位的尺寸精度和严格的表面粗糙度。
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- 课题
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引进尺寸稳定性优异的加工中心
- 希望将像试制品加工达到的高精度工件，进行高效地批量生产
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- 实施
内容 -
引进了配备Thermo-Friendly Concept的立式加工中心“MB-46VA”和“MB-56VA”
- 实施
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- 效果
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满足公差为5微米的精度要求
改善加工难切削材料时导致的振刀问题- 所需的5微米公差精度已经满足，不再需要补偿热位移。
- 即使在无法降低切削速度的工件上，也可以在抑制振刀的同时进行高效加工。
客户信息
MICRO-CUT Corporation
- 总部工厂
- 鹿儿岛县雾岛市国分上野原Techno Park 12-2
- 設立
- 2003年
- 业务内容
- 专注于通信行业和光通信行业的精密金属切削加工，各种难切削材料的高精度加工，复合形状加工和金属冲压
- 职员人数
- 219名