3軸機と遜色ない機械剛性と安定した加工精度

半導体製造装置部品の加工で最も重視しているのは、「毎回、同じ加工精度を安定して出せること」です。そのため導入前には、既設の3軸の立形マシニングセンタ「MB-56VⅡ」と比較し、剛性や加工能力を慎重に見極めました。
実際に「MU-500VⅢ」を使用すると、加工精度・加工能力ともに「MB-56VⅡ」と全く遜色なく、安心して工程集約を進めることができました。

3軸機の加工条件を活かすことによる立上げ時間の短縮

一般的に5軸加工機を導入する場合は加工条件を一から設定し直す必要があります。しかし「MU-500VⅢ」では、既設の3軸の立形マシニングセンタの加工条件を活かすことができ、部品加工の立ち上げスピードが格段に早くなりました。
これにより、新規部品加工の立ち上げスピードが大幅に向上し、生産性向上に直結しています。

リードタイムを約50%削減し、新規受注拡大へ

既設の「MU-400VⅡ」に載らない部品の側面加工は横形マシニングセンタ「MB-5000HⅡ」で工程分割していたので、ワークの移動、専用治具のセットやバラシ、再チャッキング、加工、精度確認に8時間ほど費やしていました。
「MU-500VⅢ」導入後は、ワンチャッキングで荒加工から仕上げまでの5面加工を一気通貫で完結でき、手作業が大幅に減り段取り替えに伴う精度のバラツキも解消しました。
これにより工程全体のリードタイムは8時間から4時間に半減でき、短納期の対応力が高まりました。さらに生まれた余力で新規受注を増やし、工場全体の機械稼働率向上と売上増加につなげています。

厳格な面品位の維持に「Hyper-SurfaceⅡ」（特別仕様）をフル活用

半導体製造装置のコア部品には、平面度・平行度・輪郭度0.01〜0.02mm以下という厳しい公差が求められます。曲面の加工では、CAMから出力された加工データの乱れが原因で加工面に食い込みや縞目が発生し面品位を損なってしまうことがあります。しかし「Hyper-SurfaceⅡ」では加工データの乱れをNC上で補整してくれるため、形状精度を保ちつつ高い面品位の加工が実現できています。当社の高精度加工を維持していくために、「Hyper-SurfaceⅡ」はなくてはならないものと思っています。（冠木 亮介 様）

自動化に置き換わらない加工ノウハウで「モノづくりのまち」東大阪に新たな価値を

製造業でも自動化、AI活用が進んでいますが、当社が目指すのは「自動化、AIによる置き換えができない加工ノウハウを会得し、お客様から"エイエルアイでなければ"と思っていただける技術集団」です。
若いエンジニアたちが「MU-500VⅢ」のような高性能なオークマ機の能力を最大限に引き出し、当社独自の知見を融合させることでさらなる高みに昇華していきます。
半導体関連部品で培った技術を他の先端分野にも展開し、「モノづくりのまち」東大阪に新たな扉を開く一翼を担っていきたいと考えています。
（山上 将志 様）