OPEN POSSIBILITIES

INDUSTRY SOLUTIONS半导体制造业

密封件

密封件

蚀刻设备等半导体制造设备零部件

材质: A5083

半导体制造业

使用车削功能进行高质量面加工

POINT 01
通过动态倾斜车削实现高效车削加工
  • 在保持刀尖角度一定的条件下,旋转倾斜轴(A轴)进行车削
  • 还可以在避免工件与刀具干涉的同时加工内径底切
  • 通过用同一刀具加工内径底切部,消除接合面的高低差,实现提高加工面质量
动态倾斜车削功能(类似工件)
动态倾斜车削功能(类似工件)
POINT 02
自动托板交换 (APC)实现工序整合
  • 通过APC实现省人化和高效的工件交换
  • 需要正反面等多工序加工的工件一台机床即可完成
MU-6300V 2面APC规格
MU-6300V 2面APC规格
APC准备工位
APC准备工位