不逊于3轴机的机床刚性与稳定的加工精度

在半导体制造设备零件的加工中, 最为看重的是“每次都能稳定输出相同的加工精度”。 为此, 在引进之前, 我们将其与现有的3轴立式加工中心“MB-56VⅡ”进行对比, 仔细评估了其刚性和加工能力等。
在实际使用“MU-500VⅢ”后, 我们确认它在加工精度和加工能力方面相比“MB-56VⅡ”毫不逊色, 因此能够放心地推进工序集约。

有效利用3轴机的加工条件缩短启动调试时间

通常情况下, 引进5轴加工机时, 需要重新设定加工条件。但在“MU-500VⅢ”上, 可以直接沿用现有3轴立式加工中心的加工条件, 这使得零件加工的启动速度大幅加快。
由此, 新零件加工的投产速度显著加快, 这直接带来了生产率的提升。

生产周期缩短约50%, 推动新订单增长

此前, 无法装夹在现有“MU-400VⅡ”上的零件, 其侧面加工只能在卧式加工中心“MB-5000HⅡ”上以拆分工序的方式进行。整个过程——包括工件搬运, 专用夹具的装拆, 重新装夹, 加工及精度确认——大约需要耗费8个小时。
自引进“MU-500VⅢ”以来, 从粗加工到精加工的所有5面加工, 只需一次装夹即可连贯完成。这不仅大幅减少了手工作业, 同时也解决了因工序切换而导致的精度偏差问题。
由此, 全工序的生产周期从8小时缩减至4小时, 应对短交货期订单的能力得到了提升。并且, 运用由此释放出的产能获取更多新订单, 使得整个工厂的设备运转率获得提升, 进而带动销售额的增长。

充分利用“Hyper-SurfaceⅡ”（特殊规格）实现加工面质量的严格管控

半导体制造设备的核心零件, 其平面度, 平行度及轮廓度均需要达到0.01～0.02mm以下的严格公差。 在曲面加工中, 有时会因为CAM输出的加工数据出现紊乱, 导致加工面产生齿痕或竖纹, 从而损害加工面质量。 不过, “Hyper-SurfaceⅡ”可以在NC（数控系统）端对加工数据的紊乱进行补偿修正, 从而在确保形状精度的同时, 获得优异的加工面质量。 对于维持本公司的高精度加工方面, “ Hyper-SurfaceⅡ”是不可或缺的存在。（冠木 亮介 先生）

凭借无法被自动化替代的加工技艺, 为“制造业之都”东大阪创造新的价值

虽然制造业中的自动化和AI的应用也日益广泛, 但本公司所追求的目标是：“掌握无法被自动化, AI替代的加工技艺, 成为让客户觉得'非ALI（艾尔艾）莫属'的技术团队”。
我们年轻的工程师们将充分发挥“MU-500VⅢ”等高性能OKUMA机床的潜能, 并将其和我们公司自身积累的经验知识相融合, 从而迈向新的高度。
我们希望能够将在半导体相关零件加工中锤炼出的技术, 拓展到其他尖端领域, 为“制造业之都”东大阪开启新的篇章发挥重要作用。
（山上 将志 先生）