OPEN POSSIBILITIES

INDUSTRY SOLUTIONS半导体制造业

腔室

腔室

半导体制造设备用真空室零部件

材质: SUS304

半导体制造业

高效切削块状材料

POINT 01
通过高输出主轴提高粗加工效率,实现高速精加工
  • 主轴功率 10,000min-1 No.50(特殊规格)
  • 支持从重切削到高进给加工的广泛应用

通过强力主轴实现高效率加工
(样品工件)

POINT 02
强化机内排屑功能可实现无需操作人员干预进行长时间加工
  • 通过简单的机内护盖结构和强化冷却液清洁,防止运转时的切屑故障
平坦的机内护盖可防止切屑堆积
平坦的机内护盖可防止切屑堆积
大流量冷却液彻底去除切屑
大流量冷却液彻底去除切屑
POINT 03
免清洗水箱减轻箱体清洗负担
  • 利用3种过滤设备高效收集淤泥
  • 淤泥回收率99%
  • 3年无需清洗水箱(公司内实绩值)
免清洗水箱
免清洗水箱