OPEN POSSIBILITIES

INDUSTRY SOLUTIONS半導体産業

シールド

シールド

エッチング装置などの
半導体製造装置部品

材質:A5083

半導体産業

旋削機能を活用した高面品位加工

POINT 01
ダイナミックチルトターニングによる
高効率な旋削加工
  • 傾斜軸(A軸)を回転させながら、工具の刃先角度を
    一定に保ったまま旋削加工を実施
  • 内径アンダーカット部もワークと工具の
    干渉を回避しながら加工可能
  • 内径アンダーカット部も同一工具で加工することで
    つなぎ面段差をなくし、面品位向上を実現
ダイナミックチルトターニング機能
(類似ワーク)
ダイナミックチルトターニング機能(類似ワーク)
POINT 02
自動パレット交換(APC)による工程集約
  • APCによる省人化と効率的なワーク交換を実現
  • 表裏など多工程の加工が必要な
    ワークを1台で完結
MU-6300V 2面APC仕様
MU-6300V 2面APC仕様
APC段取ステーション
APC段取ステーション