OPEN POSSIBILITIES

INDUSTRY SOLUTIONS半导体制造业

密封圈

密封圈

蚀刻设备等用消耗零部件

材质: 石英玻璃

半导体制造业

石英玻璃的高效研磨

POINT 01
使用5轴控制加工中心进行斜面加工,提高加工效率
  • C轴连续旋转规格实现高效磨削
  • 通过倾斜工作台并使工件的斜面保持水平,无需对斜面进行多步加工,有效提高加工效率

石英环加工(类似工件)

POINT 02
脆性材料加工包可实现高效切割并减少维护
  • 打包脆性材料加工所需规格
  • C轴连续旋转规格
  • 通过强化防尘规格、切屑处理和过滤系统,减少维护作业

强化切屑清洗能力

POINT 03
使用超窄机床提高单位面积生产率
  • 机身宽度为1,586mm*1对应最大工件直径为Φ600
    实现一流的单位面积生产率

*1:使用脆性材料加工包规格时,上述宽度上将添加外围设备

紧凑型设计
紧凑型设计
宽行程
宽行程